Navitas Semiconductor 厚爱宣告推出两款全新封装家具，分手为顶部散热 QDPAK 以及经受非对称引脚的低剖面 TO - 247 - 4L。此两款家具王人依托其第五代 GeneSiC 时间平台打造。

Navitas 的碳化硅（SiC）业务部副总裁兼总司理 Paul Wheeler 声称：“咱们的客户正握住坑害 AI 数据中心与动力基础步骤诈欺的领域。推出顶部散热 QDPAK 和低剖面 TO - 247 - 4 - LP 封装，恰是为了径直恢复市集关于‘在更小空间内杀青更大功率’的进攻需求。”

QDPAK 封装的贪图初志在于，通过使热量径直过程封装顶部传导至散热器，从而坑害传统 PCB 散热的热摈弃。这也曾过优化的热传导旅途，极地面擢升了散热驱散，同期杀青了系统尺寸的进一步缩减。该封装还将寄生电感降至最低，约略救助更为皑皑的开关看成，并在高频环境下达成更高的驱散。

此外，QDPAK 平台约略救助更大的裸片尺寸以及更高的电流承载才调，有助于在高功率诈欺中达成超低的 RDS(ON) 值。与此同期，其紧凑的名义贴装外形为可扩张的高自动化拼装提供了救助。其外形规格为 15 毫米×21 毫米，NBA篮球下注app最新版超低高度仅为 2.3 毫米。爬电距离取得了优化，在封装模塑料上成心贪图了凹槽，将爬电距离拓展至 5 毫米，且涓滴不殉国顶部散热焊盘的面积。另外，该封装经受相比追踪指数（CTI）大于 600 的环氧模塑料（EMC），可救助高达 1000 V RMS 的诈欺。

低剖面 TO - 247 - 4 - LP 通孔封装变体则是专门针对垂直净空受限的电力电子系统（举例高密度 AI 电源机架）进行了优化。通过最大适度地减小 PCB 上的封装高度，相较于圭臬 TO - 247 - 4 封装，该封装杀青了更高的功率密度。

据悉，该家具约略提供更小的垂直占位面积，以契合紧凑外形尺寸的条件，收效科罚了传统 TO - 247 - 4 封装高度受限的阻挠。它还经受了非对称引脚贪图（栅极和开尔文源极经受细引脚），以改善 PCB 的制造公役。该家具主要面向 AI 数据中心电源等对尺寸和最大允许高度极为要害的诈欺场景。

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