3月30日，来自厦门的碳化硅外延芯片龙头——瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（股票简称“瀚天天成”，代码02726.HK）在港交所崇敬挂牌上市。 公司每股订价76.26港元，开盘后股价快速上冲，早盘一度大涨逾40%，报110港元，对应总市值超越450亿港元，成为近期港股商场最受热心的新股之一。 行为人人碳化硅外延芯片龙头，厦企瀚天天成登陆港交所首日即获资金热捧，开盘价110港元、市值超450亿港元，既折射出商场对半导体新材料赛说念的看好，也彰显了厦门在先进制造与硬科技限度的“存在感”。 高

近日，硅来半导体（武汉）有限公司（以下简称“硅来”）第三批兼容12英寸碳化硅衬底激光剥离量产建造凯旋委派客户。本次委派象征着硅来超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技艺照旧生效通过产业化检会，将为碳化硅产业发展注入新的动能。 自主更动工艺高出，贬责超大尺寸碳化硅加工贫困 硅来中枢研发团队来自华中科技大学激光学科，技艺更动才智强，且深耕激光产业多年。团队针对莫氏硬度高达9.5、接近于金刚石的SiC单晶，自主更动激光剥离技艺，先后推出6英寸、8英寸和12英寸碳化硅衬底激光剥离量产建造。 与行业现存技艺阶梯比

作家   |   乔钰杰 裁剪   |   袁斯来 硬氪获悉，高性能 SiC（碳化硅）模块厂家无锡利普念念半导体有限公司（下称"利普念念"）近日完成亿元 PreB+ 轮融资，新投资方为扬州国金、扬州龙投老本。资金将主要用于公司在扬州布局专科化车规级 SiC（碳化硅）模块封装测试基地和商场推广。 利普念念成立于 2019 年，是一家专注于第三代功率半导体 SiC 模块联想、坐蓐与销售的硬科技企业。 功率半导体是斥逐电能调遣的中枢器件。与传统 IGBT 模块比拟，SiC 模块具有更高耐压、更低损耗

国度学问产权局信息表露，LPE公司肯求一项名为“来自反映室部分的碳化硅膜的光子援助化学蚀刻”的专利，公开号CN121693021A，肯求日历为2025年9月。 专利摘录表露，本发明触及一种用于从适于在衬底上千里积碳化硅层的反映室的一个或多个部分蚀刻碳化硅膜的步调。该步调包括以下步调：(i)在用于千里积碳化硅的反映器的反映室的一个或多个部分上提供碳化硅膜；(ii)推论蚀刻经由的至少一个轮回。蚀刻经由包括至少一个UV光子援助化学蚀刻轮回。本发明还触及适于推论所述步调的反映器。 声明：商场有风险，投

{jz:field.toptypename/} 证券日报网3月4日讯，晶升股份在招揽调研者发问时暗示，从财务标的来看，2025年公司受碳化硅及光伏行业低迷的双重影响，全体蓄意事迹承压。昨年新增订单有限，且在手订单执行节律放缓；自2025年底起，新增订单渐渐复原，2026年碳化硅莳植订单情况已呈现好转趋势，近期也有批量订单陆续委用。 客服QQ：88888888 海量资讯、精确解读，尽在新浪财经APP